如何清除误印焊锡膏

问题：什么类型的装配板的分板(depaneling)设备提供h的结果？

解答：现在，有几种分板系统提供各种将装配板分板的技术。

照例，在选择这种设备时应该考虑许多因素。不管有没有定线(routing)、锯割(sawing)或冲切(blanking)用来将单个的板从组合板分开，分板过程中稳定的支撑是重要的因素。没有支撑，产生的应力可能损伤基板和焊接点。扭曲板、或在分板期间给装配产生应力都可能造成隐藏或明显的缺陷。虽然锯割经常可以提供x的间隙，但是用工具的剪切或冲切可以提供较清洁的、更加受控的结果。 　　

为了避免元件损伤，许多装配商企图在要求分板的时候将元件焊接点保持在距离板的边缘至少5.08mm。敏感的陶瓷电容或二极管可能要求格外的小心与考虑。

问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？ 　　

解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷，而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后，锡膏市场分析，操作员等待清洗误印的时间越长，越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。 　　

避免用布条去抹擦，以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，用轻柔的喷雾冲刷经常可以帮助去掉不希望有的锡膏。同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。 　　

照例，注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，湖北锡膏，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。 　　

对于密间距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤，锡膏优点，它会造成锡膏沉积在引脚之间，产生印刷缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷机运行温度高或者g刀速度高可以减小锡膏在使用中的粘性，由于沉积过多锡膏而造成印刷缺陷和桥接。 　　

总的来讲，对材料缺乏足够的控制、锡膏沉积的方法和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。

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无铅锡膏是不是焊锡膏里较的？

膏是电子元件焊接的重要材料，无铅锡膏，并非j对的百f百无铅，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求，这是无铅锡膏是否是的第y点；其次无铅锡膏的成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制

以及机械性能的主要因素。无铅锡膏的性能也不是万n的，无铅锡膏分为三大类，高温，中温和低温，其熔点也相差很多，在电子元器件的焊接过程中要根据元器件本身承受的熔点温度来决定用哪一款无铅锡膏，而有些元器件要求的熔点非常严，如158度无铅锡膏，我们做过一个试验将无铅锡膏的熔点强制性调到158度，经果是焊接出来的产品黑斑较多，不光亮，终要达到焊点饱满光亮也是达不到的；第三无铅锡膏中含铋成分的锡膏，铋本身较脆，不能强烈的震动或外力作用，其终结果就是会脱落；无铅锡膏并不是的焊锡膏，这需要我们去结合实际情况来应用好它，好刀用在刃上，就是这个原理。

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