锡膏解冻需要多长时间

? ?锡膏解冻smt行业标准4小时。国内产品成分大部分一样的，3小时就可以。进口的要求就比较严格了。

一定要到时间才可以。主要是因为不同厂家的锡膏，在室温中的放置时间不同。有些锡膏，可以放几个月都

没问题，但大部分锡膏，放几天甚至几小时就变干，所以解冻时间一般是四小时左右。

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?锡膏回流焊中常见的主要缺陷

? ? 如何降低回流焊焊接缺陷，通孔波峰焊接和表面贴装（锡膏回流焊接）是电子组装互连的两种主要基本方式。其中表面贴装技术具备高可靠性、高产量以及低成本的特点，在近 20 年内受到广泛的欢迎和得到飞速的发展。但是，不恰当的回流曲线设置，不合理的材料选择，以及较差的焊接环境等因素可能导致很多的焊接缺陷，终可能导致长期的可靠性问题。常见的主要焊接缺陷包括：较差的润湿性（缺焊，无锡锡膏厂商，冷焊，空焊），焊料球、锡珠、立碑、元器件开裂、过度的金属间化合物生长，无锡锡膏供应公司，焊点空洞等等 ?。因此，通过了解各种缺陷的基本原因，从而进行合理的材料工艺组合和优化，可以提高组装焊接的质量和确保其长期可靠性。

　　随着高密度和细间距封装技术的发展，以及无铅焊接的高温工艺和材料的更替，使得焊料球成为一个关键的问题。所以，本文将主要讨论焊料成球的原因，及其对组装的影响。焊料球是指焊接过程中，焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。这种小球会在电路板的两个相邻部件（例如导线，焊盘，无锡锡膏，引脚等）之间产生电流泄漏，电气噪声，甚至短路，带来长期的可靠性隐患。另外，在对它们进行处理过程中，也可能会影响相邻的部件的性能。

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